Search

V práci je shrnut stav teorií vzniku polymerních sítí a jejich aplikace na konkrétní systémy, jejich korelace s experimenty a objasnění vztahů tvorba - struktura - vlastnosti., Dokončená práce s úspěšnou obhajobou

In this work, hyperbranched aromatic polyesters-polyphenols based on 4,4-bis(4’ hydroxy¬phenyl)pentanoic acid (BHPPA) were prepared and, according to the authors knowledge, for the first time tested as precursors for polyurethane bulk resins and coatings. Comparison of poly-BHPPA with competing products The materials prepared in this work show better properties than their aliphatic polyester-polyol analoga based on 2,2-bis-(hydroxymethyl)propanoic acid (BHMPA). Especially, the solubility of poly-BHPPA in organic solvents is better and poly-BHPPAs also do not tend to microphase separation during their reaction with isocyanates, in contrast to poly-BHMPAs. The poly-BHPPA and the polyurethane networks made from them display higher Tg values than analogous poly- BHMPA compounds. Because of the high Tg of the reacting and final systems, curing must occur at elevated temperatures (90°C) in order to avoid undercure. The lower reactivity of phenolic OH groups prevents the reaction from being too fast at that temperature. A drawback of the polyurethanes based on the aromatic polyesters-polyols prepared is the lower thermal stability of their urethane bonds, if compared to aliphatic urethanes. An interesting possibility for future investigations would be the modification of the BHPPA monomer in order to change the OH functionality from phenolic to aliphatic OH, e.g. by replacement of the phenolic OH by hydroxymethyl or hydroxyethyl groups (requires a strong modification of the monomer synthesis) or simpler by reacting the phenolic OH of BHPPA with a suitable reagent like oxirane, which would lead to groups like O-CH2-CH2-OH in the place of the phenolic OH. Such a BHPPA modification should in turn yield modified “poly-BHPPA” polycondensates, which would combine the advantages of poly-BHPPA with those of aliphatic OH precursors of polyurethanes. Poly-BHPPA synthesis Hyperbranched polymers of the 4,4-bis-(4’-hydroxyphenyl)pentanoic acid (BHPPA) were synthesized successfully by t

In this work, hyperbranched aromatic polyesters-polyphenols based on 4,4-bis(4’ hydroxy¬phenyl)pentanoic acid (BHPPA) were prepared and, according to the authors knowledge, for the first time tested as precursors for polyurethane bulk resins and coatings. Comparison of poly-BHPPA with competing products The materials prepared in this work show better properties than their aliphatic polyester-polyol analoga based on 2,2-bis-(hydroxymethyl)propanoic acid (BHMPA). Especially, the solubility of poly-BHPPA in organic solvents is better and poly-BHPPAs also do not tend to microphase separation during their reaction with isocyanates, in contrast to poly-BHMPAs. The poly-BHPPA and the polyurethane networks made from them display higher Tg values than analogous poly- BHMPA compounds. Because of the high Tg of the reacting and final systems, curing must occur at elevated temperatures (90°C) in order to avoid undercure. The lower reactivity of phenolic OH groups prevents the reaction from being too fast at that temperature. A drawback of the polyurethanes based on the aromatic polyesters-polyols prepared is the lower thermal stability of their urethane bonds, if compared to aliphatic urethanes. An interesting possibility for future investigations would be the modification of the BHPPA monomer in order to change the OH functionality from phenolic to aliphatic OH, e.g. by replacement of the phenolic OH by hydroxymethyl or hydroxyethyl groups (requires a strong modification of the monomer synthesis) or simpler by reacting the phenolic OH of BHPPA with a suitable reagent like oxirane, which would lead to groups like O-CH2-CH2-OH in the place of the phenolic OH. Such a BHPPA modification should in turn yield modified “poly-BHPPA” polycondensates, which would combine the advantages of poly-BHPPA with those of aliphatic OH precursors of polyurethanes. Poly-BHPPA synthesis Hyperbranched polymers of the 4,4-bis-(4’-hydroxyphenyl)pentanoic acid (BHPPA) were synthesized successfully by t

In this work, hyperbranched aromatic polyesters-polyphenols based on 4,4-bis(4’ hydroxy¬phenyl)pentanoic acid (BHPPA) were prepared and, according to the authors knowledge, for the first time tested as precursors for polyurethane bulk resins and coatings. Comparison of poly-BHPPA with competing products The materials prepared in this work show better properties than their aliphatic polyester-polyol analoga based on 2,2-bis-(hydroxymethyl)propanoic acid (BHMPA). Especially, the solubility of poly-BHPPA in organic solvents is better and poly-BHPPAs also do not tend to microphase separation during their reaction with isocyanates, in contrast to poly-BHMPAs. The poly-BHPPA and the polyurethane networks made from them display higher Tg values than analogous poly- BHMPA compounds. Because of the high Tg of the reacting and final systems, curing must occur at elevated temperatures (90°C) in order to avoid undercure. The lower reactivity of phenolic OH groups prevents the reaction from being too fast at that temperature. A drawback of the polyurethanes based on the aromatic polyesters-polyols prepared is the lower thermal stability of their urethane bonds, if compared to aliphatic urethanes. An interesting possibility for future investigations would be the modification of the BHPPA monomer in order to change the OH functionality from phenolic to aliphatic OH, e.g. by replacement of the phenolic OH by hydroxymethyl or hydroxyethyl groups (requires a strong modification of the monomer synthesis) or simpler by reacting the phenolic OH of BHPPA with a suitable reagent like oxirane, which would lead to groups like O-CH2-CH2-OH in the place of the phenolic OH. Such a BHPPA modification should in turn yield modified “poly-BHPPA” polycondensates, which would combine the advantages of poly-BHPPA with those of aliphatic OH precursors of polyurethanes. Poly-BHPPA synthesis Hyperbranched polymers of the 4,4-bis-(4’-hydroxyphenyl)pentanoic acid (BHPPA) were synthesized successfully by t

In this work, hyperbranched aromatic polyesters-polyphenols based on 4,4-bis(4’ hydroxy¬phenyl)pentanoic acid (BHPPA) were prepared and, according to the authors knowledge, for the first time tested as precursors for polyurethane bulk resins and coatings. Comparison of poly-BHPPA with competing products The materials prepared in this work show better properties than their aliphatic polyester-polyol analoga based on 2,2-bis-(hydroxymethyl)propanoic acid (BHMPA). Especially, the solubility of poly-BHPPA in organic solvents is better and poly-BHPPAs also do not tend to microphase separation during their reaction with isocyanates, in contrast to poly-BHMPAs. The poly-BHPPA and the polyurethane networks made from them display higher Tg values than analogous poly- BHMPA compounds. Because of the high Tg of the reacting and final systems, curing must occur at elevated temperatures (90°C) in order to avoid undercure. The lower reactivity of phenolic OH groups prevents the reaction from being too fast at that temperature. A drawback of the polyurethanes based on the aromatic polyesters-polyols prepared is the lower thermal stability of their urethane bonds, if compared to aliphatic urethanes. An interesting possibility for future investigations would be the modification of the BHPPA monomer in order to change the OH functionality from phenolic to aliphatic OH, e.g. by replacement of the phenolic OH by hydroxymethyl or hydroxyethyl groups (requires a strong modification of the monomer synthesis) or simpler by reacting the phenolic OH of BHPPA with a suitable reagent like oxirane, which would lead to groups like O-CH2-CH2-OH in the place of the phenolic OH. Such a BHPPA modification should in turn yield modified “poly-BHPPA” polycondensates, which would combine the advantages of poly-BHPPA with those of aliphatic OH precursors of polyurethanes. Poly-BHPPA synthesis Hyperbranched polymers of the 4,4-bis-(4’-hydroxyphenyl)pentanoic acid (BHPPA) were synthesized successfully by t

Ve své práci se autor zabýval návrhem zařízení, které je schopné zhutňovat materiál ze starých vozidel. Návrh konstrukčního provedení obsahuje základní pevnostní výpočty a technické výkresy sestavy lisu. Autor stručně hodnotí stávající zařízení n alikvidaci starých vozidel. Dále vyjmenovovává výhody a nevýhody jednotlivých zařízení. Záměrem bylo poukázat na značné finanční úspory při přepravě zhutněných karosérií., Dokončená práce s úspěšnou obhajobou

Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem., This work deals with issues of flux residues after wave Soldering. The general aim is to create methodology for measuring the surface insulation resistance values of flux residues after soldering and isothermal heating. Finding the ammount of ionic contamination by using conductometric method. Measurement of wettability of Cu wire by using wetting balance method for different fluxes. The aim is then to compare the measured values with the values dictated by the manufacturer.

Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu., This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.

Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem., This work deals with issues of flux residues after wave Soldering. The general aim is to create methodology for measuring the surface insulation resistance values of flux residues after soldering and isothermal heating. Finding the ammount of ionic contamination by using conductometric method. Measurement of wettability of Cu wire by using wetting balance method for different fluxes. The aim is then to compare the measured values with the values dictated by the manufacturer.

Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem., This work deals with issues of flux residues after wave Soldering. The general aim is to create methodology for measuring the surface insulation resistance values of flux residues after soldering and isothermal heating. Finding the ammount of ionic contamination by using conductometric method. Measurement of wettability of Cu wire by using wetting balance method for different fluxes. The aim is then to compare the measured values with the values dictated by the manufacturer.

Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu., This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.

Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu., This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.

Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem., This work deals with issues of flux residues after wave Soldering. The general aim is to create methodology for measuring the surface insulation resistance values of flux residues after soldering and isothermal heating. Finding the ammount of ionic contamination by using conductometric method. Measurement of wettability of Cu wire by using wetting balance method for different fluxes. The aim is then to compare the measured values with the values dictated by the manufacturer.