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Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen werden standardmäßig elektrische Prüfungen zur Qualitätssicherung eingesetzt. Diese erfassen jedoch nur die Fehler, welche bereits zu einem Schaden geführt haben. Viele zuverlässigkeitsbestimmende Defekte können damit nicht erkannt werden. Da außerdem die Zahl der Verbindungen auf einer Baugruppe immer mehr zunimmt, müssen ergänzend zerstörungsfreie Prüfverfahren eingesetzt werden. Treibende Kräfte sind die Erhöhung der Packungsdichte, die Zunahme verdeckter Verbindungen (BGA), der Einsatz neuer Werkstoffe und Werkstoffkombinationen sowie die Verfügbarkeit neuer Meßprinzipien. Mit den neuen und weiterentwickelten Methoden des Fraunhofer Instituts für Zerstörungsfreie Prüfverfahren lassen sich, angepaßt an die Anforderungen der Elektronik-Technologie, viele Prüfaufgaben lösen. Beispiele sind die Messung mechanischer Eigenspannungen mit Röntgendiffraktometrie, die Untersuchung von Mikroverbindungen und Schichtstrukturen mit Feinstrahlionentechnik, Ultraschall-inspektion sowie Röntgeninspektion im Absorptions- und Phasenkontrast. An Hand einiger Beispiele wird die Leistungsfähigkeit der Verfahren bei der Baugruppeninspektion demonstriert.