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スズ-亜鉛共晶合金は, 融点が現行のスズ-鉛共晶合金のそれに近いことから, 鉛フリーはんだの候補として期待されている。ポリオキシエチレン-α-ナフトール (POEN) を添加剤とするスルホコハク酸浴から, カソード電流密度0.5～3A/dm2において, 共晶組成 (亜鉛9mass%) を有する合金皮膜が得られた。POENの添加は, スズ析出の分極を増大し, 低電流密度領域におけるスズの優先析出を抑制することにより, 亜鉛の共析を可能にした。めっき浴は極めて安定であり, 6カ月経過後においてもSn4+化合物の沈殿形成は認められなかった。スズ-亜鉛共晶合金皮膜は, β-スズ相と亜鉛相からなり, その融点は198℃であった。銅素地上のスズ-亜鉛共晶合金皮膜には, 1年間の室温経時後においてもウイスカの発生は認められなかった。

Sn-Cu-Ag合金めっきは, Sn-Pbはんだめっきの代替として有望であり, 優れた耐熱疲労特性を有している。トリスー3ーヒドロキシプロピルホスフイン (T3HPP) , ポリオキシエチレンーαーナフトール (POEN) および2, 2, -ジチオジァニリン (DTDA) を添加剤とするメタンスルホン酸浴から, 電流密度0.5～5A/dm2において, 目的組成Sn-0.7Cu-0.3Ag (組成: mass%) の合金皮膜が得られた。T3HPPの添加は, 浴の安定性を著しく改善した。この合金皮膜は, β-Sn相とCu6Sn5相およびAg3Sn相からなり, その融点はほぼ225℃の値を示した。銅素地上のSn-0.7Cu-0.3Ag合金皮膜には, 6カ月の室温経時後においてもウイスカの発生は認められなかった。