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追熟中のキウイフルーツ果肉から澱粉を精製し,その性状について検討し,以下のような結果が得られた. (1) 走査型電子顕微鏡により観察したところ,追熟に件う組織の崩壊および澱粉粒の表面から一様に分解されることが認められた. (2) 糊化開始温度は追熟開始時66℃, 6日で64℃,12日では62℃と追熟が進むに従って温度の低下が認められたが,糊化開始時における,一時的な透光度の減少は見られなかった. (3) X線回折はB図形を示し,追熟による変化は認められなかった. (4) イソアミラーゼにより枝切りし,セファデックスG-75で分画したところ,アミロースに由来するF-1,アミロペクチンに由来するF-II, F-IIIの3画分が得られた.F-Iの構成比は追熟開始時8.1%, 6日で13.0%, 12日では19.1%と上昇したが,これは追熟によりアミロペクチンが分解されて減少したため,相対的に含有率が上昇したものと推察された.アミロペクチンに由来する画分の平均重合度は,F-IIが34～36, F-IIIが14～16を示し,追熟による変化は認められなかった.

トリプシンの基質(BAPA)に対するKm値を2倍にするTI力価をLINEWEAVER-BURKのプロットより求め,これをKt値として加熱されたTIのトリプシン親和性の変化および大豆加工食品中に残存するTIのトリプシン親和性について試験し,以下の結果を得た. (1) 食品加工用の中国大豆よりDEAE-celluloseにより分画した5種のTIについてKt値を測定したところKt値には差異が見られ, CB-1, CB-2は約15～19unit, CB-3, CB-4は約30unitであったが, CAは約100unitと最も親和性が低かった. (2) TIを100℃, 15分間加熱処理した後のKt値は,未加熱TIに比べてCB-4 (1.5倍)以外はいずれも1.1倍と,トリプシンに対する親和性の低下は僅かであった.しかし, 11Sを添加して加熱した場合は, Kt値がCB-4では5倍となり親和性が大きく低下し,その他のTIもKt値は1.5-1.9倍を示した. (3) 大豆加工食品中に残存するTIの多くは,加工工程中で加熱処理されていることからそのKt値を測定したところ,豆乳中TIはトリプシンのKm値を2倍にする,すなわちKt値は30unitであったが,他の食品中のTIは500unitまで添加してもトリプシンのKm値は変化せず,トリプシン親和性が著しく低下していることが推察された. (4) そこでトリプシンとBAPAをあらかじめ反応させた溶液中に,食品中より抽出したTIを100unit添加したところ,豆乳中TIの添加によってトリプシンとBAPAの反応は停止したが,他の食品中TIの添加ではその反応に変化は見られなかった.

(1) 大豆TIは精製すると耐熱性が向上する.このため共存する大豆タンパク質がどのようにTIの耐熱性に影響するかを調べた結果,大豆タンパク質中の7Sおよび15SはTIの耐熱性に影響を与えず, 11Sを添加すると著しく耐熱性が低下することを明らかにした. (2) 11Sタンパク質添加によるTIの耐熱性低下の原因を解明するため,分子内のSH基の影響について検討した.まず11Sの主要構成アミノ酸およびSH基を持つシステインをTIに添加して耐熱性を試験したところ,システインを添加した場合のみ11S添加と同様に著しい活性の低下を示し,他のアミノ酸添加では全く影響が認められなかった.このため11S添加によるTI耐熱性の低下は, 11S分子中のSH基が関与していることが示唆された. (3) 次にシステインおよび11S分子中のSH基をPCMBで修飾し, TIに添加して耐熱性試験を行ったところ,無添加と同様の耐熱性を示し, TIの耐熱性に11S分子中のSH基が関与していることが明らかとなった. (4) DEAE-celluloseによりTIを分画し,得られた5種の精製TIについて, 11S添加による影響を比較検討したところ,いずれのTIにおいても11S添加により耐熱性の低下が認められたが, TIの種類によってその失活率は異なり, 11Sの影響の程度に差のあることが認められた. (5) 11S分子表面および内部のSH基の反応性を比較検討するため, N-ethylmaleimide (NEM)により20℃および50℃で11S中のSH基を修飾し,これをTIに添加して耐熱性への影響を試験したところ,表面および分子内部のSH基はそれぞれ同様にTIの耐熱性に影響をおよぼしていた.