1. Design and characterization of pcb-embedded power dies using solderless pressed metal foam
- Author
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Bensebaa, S., berkani mounira, Lefebvre, S., Petit, M., Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (SATIE), École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM), HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-Université Paris-Saclay-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Ecole Normale Supérieure Paris-Saclay (ENS Paris Saclay)-Université Gustave Eiffel-CY Cergy Paris Université (CY), Ecole Normale Supérieure Paris-Saclay (ENS Paris Saclay), Université Paris-Est Créteil Val-de-Marne - Paris 12 (UPEC UP12), Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM), HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM), École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Université Paris-Saclay-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Ecole Normale Supérieure Paris-Saclay (ENS Paris Saclay)-Université Gustave Eiffel-CY Cergy Paris Université (CY), and BENSEBAA, Said
- Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics] ,[SPI] Engineering Sciences [physics] ,ComputingMilieux_MISCELLANEOUS - Abstract
International audience