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This work investigated non-polar solvent hexane and polar solvents methanol and ethanol as inducers besides a well-known inducer, copper, for laccase production with and without mesoporous silica-covered plastic packing under sterilised and unsterilised conditions. The potential of waste-hexane water, which is generated during the mesoporous silica production process, was also investigated as a laccase inducer. During the study, the free and immobilised laccase activity on the packing was measured. The results showed that the highest total laccase activity, approximately 10,000 Units, was obtained under sterilised conditions with 0.5 mM copper concentration. However, no immobilised laccase activity was detected except in the copper and ethanol sets under unsterilised conditions. The maximum immobilised laccase activity of the sets that used waste hexane as an inducer was 1.25 U/mg packing. According to its significant performance, waste hexane can be an alternative inducer under sterilised conditions. Concomitant immobilised packing showed satisfactory laccase activities and could be a promising method to reduce operation costs and improve the cost-efficiency of enzymatic processes in wastewater treatment plants.

L'usine d'IBM Bromont se spécialise dans l'assemblage de processeur d'ordinateur. Les processeurs des ordinateurs sont soumis à des variations de température lorsqu'ils sont en fonction. Ceci cause des contraintes mécaniques dans le processeur et l'adhésif servant à relier le dissipateur thermique à la puce électronique et finit par occasionner des problèmes thermiques. Une bonne compréhension des phénomènes de l'adhésion et des types de contraintes mécaniques impliquées lors des variations de température est essentielle pour bien définir la problématique. En caractérisant les propriétés mécaniques et la microstructure de l'adhésif thermique ainsi que l'influence de l'environnement, il est possible d'analyser et de prédire le comportement de celui-ci dans un processeur. Le premier chapitre de cette étude présente la problématique vécue dans les assemblages de microélectronique. Les chapitres II, III et IV expliquent la théorie de l'adhésion des adhésifs et des méthodes de caractérisation. La méthodologie utilisée ainsi que les méthodes de calcul sont présentées dans le chapitre V. Les résultats montrés dans le chapitre VI se divisent en deux parties. D'abord, l'analyse de la microstructure, des propriétés chimiques et thermomécaniques de l'adhésif permettent de comprendre les deux matériaux étudiés. La détermination du meilleur traitement de surface pour chacun des adhésifs et la compréhension des phénomènes d'adhésion de même que l'influence de la cuisson et autres paramètres sur l'essai de cisaillement permettent de caractériser le comportement mécanique de l'adhésif thermique. La mécanique de rupture ajoute des informations sur la résistance à la propagation de fissure en mode I. En deuxième partie, l'influence de l'environnement sur les propriétés mécaniques en cisaillement et ceux de la mécanique de rupture permet de mesurer la dégradation que subit l'adhésif thermique dans un processeur. L'effet de l'humidité, de la température ainsi que du cyclage thermique s