1. Bonding-Wire-Geometric-Profile-Dependent Model for Mutual Coupling Between Two Bonding Wires on a Glass Substrate
- Author
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Pierre Nicole, Dominique Lesenechal, Thanh Vinh Dinh, Philippe Descamps, Julien Pagazani, Gaelle Lissorgues, Daniel Pasquet, Laboratoire de Microélectronique et de Physique des Semiconducteurs (LaMIPS), Université de Caen Normandie (UNICAEN), Normandie Université (NU)-Normandie Université (NU)-NXP Semiconductors [France]-École Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Caen (ENSICAEN), Normandie Université (NU)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Electronique, Systèmes de communication et Microsystèmes (ESYCOM), Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Université Paris-Est Marne-la-Vallée (UPEM)-ESIEE Paris, Laboratoire de cristallographie et sciences des matériaux (CRISMAT), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Caen (ENSICAEN), Normandie Université (NU)-Normandie Université (NU)-Université de Caen Normandie (UNICAEN), Normandie Université (NU), Institut de Recherche en Systèmes Electroniques Embarqués (IRSEEM), Université de Rouen Normandie (UNIROUEN), Normandie Université (NU)-Normandie Université (NU)-École Supérieure d’Ingénieurs en Génie Électrique (ESIGELEC), THALES Airborne Systems [Elancourt], THALES, Normandie Université (NU)-NXP Semiconductors [France], École Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Caen (ENSICAEN), Normandie Université (NU)-Normandie Université (NU)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Caen Normandie (UNICAEN), Normandie Université (NU)-Institut de Chimie du CNRS (INC), École Supérieure d’Ingénieurs en Génie Électrique (ESIGELEC), Normandie Université (NU)-Normandie Université (NU)-École Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Caen (ENSICAEN), Normandie Université (NU)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Caen Normandie (UNICAEN), Normandie Université (NU)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-NXP Semiconductors [France]-Presto Engineering Europe, Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM), HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-Université Paris-Est Marne-la-Vallée (UPEM)-ESIEE Paris, Normandie Université (NU)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), THALES [France], Normandie Université (NU)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Recherche sur les Matériaux Avancés (IRMA), Normandie Université (NU)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université de Rouen Normandie (UNIROUEN), Normandie Université (NU)-Institut national des sciences appliquées Rouen Normandie (INSA Rouen Normandie), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Normandie Université (NU)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université de Rouen Normandie (UNIROUEN), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Normandie Université (NU)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Caen Normandie (UNICAEN), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Normandie Université (NU)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-NXP Semiconductors [France]-Presto Engineering Europe, and Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Normandie Université (NU)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
- Subjects
[SPI.OTHER]Engineering Sciences [physics]/Other ,Wire bonding ,Materials science ,02 engineering and technology ,Substrate (electronics) ,Electromagnetic simulation ,Industrial and Manufacturing Engineering ,Kinetic inductance ,[SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials ,Chip scale packaging ,Bonding wire (BW) ,Dependent model ,0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering ,Electronic engineering ,Bonding processes ,[SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics ,Electrical and Electronic Engineering ,Inductance ,[SDV.IB.BIO]Life Sciences [q-bio]/Bioengineering/Biomaterials ,ComputingMilieux_MISCELLANEOUS ,glass ,Coupling ,Bonding ,Wire (electric) ,Substrates ,Condensed matter physics ,mutual coupling ,020208 electrical & electronic engineering ,020206 networking & telecommunications ,Wires ,electromagnetic (EM) modeling ,[SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics ,Electronic, Optical and Magnetic Materials ,inductance formula ,[SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism ,Integrated circuit modeling ,Mutual coupling - Abstract
International audience; The dependence of self-inductance and mutual inductance on bonding wire (BW) geometric profile has been studied in several papers. This paper will present a method using a BW-geometric-profile-dependent term to include this dependence in a simple model of BWs. The model element values will be calculated only from geometric dimensions. An experimental structure of two BWs in parallel planes has been fabricated based upon glass substrate technique for verification. A good agreement was obtained up to 8 GHz in comparison to electromagnetic simulation and measurement.
- Published
- 2015