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Hintergrund: Eine Zunahme von Spannungen, Ängsten und Unsicherheiten in der Gesellschaft hat sich subjektiv und objektiv unter den langfristigen Belastungen durch die Corona Pandemie verstärkt und zeigt sich in der Hausarztpraxis durch einen erhöhten Gesprächsbedarf der Patienten, [zum vollständigen Text gelangen Sie über die oben angegebene URL]

Within this work, we demonstrate that an easy soldering process in combination with wet chemical coating is suitable to realize a strong and reliable solder interconnection of Al substrates, even at short soldering times 5 N mm−1 show stable values under aging conditions of 85 °C for 1000 hours. This could be correlated to a mixed fracture pattern, promoting the high adhesion due to the absence of a dominant failure mechanism.

36th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; 229-234, Interconnection of silicon heterojunction (SHJ) solar cells by soldering is challenging due to the temperature sensitivity of the passivation layers. Within our study, we evaluate solder joints on SHJ solar cells interconnected by infrared (IR) soldering. We screen printed various low-temperature metallization pastes on industrial precursors and interconnected them with Sn60Pb40 coated Cu ribbons on an industrial IR stringer. For our analysis, we used a temperature profile for soldering according to the industrial standard of PERC cells (~240 °C, < 3 s). Adhesion after soldering was characterized by 90° peel tests, yielding improved values of 0.9 N/mm. Microstructural investigations reveal a defined Ag3Sn layer, indicating a proper metallurgical bond. With electrical characterizations at cell and module level, we show IR soldering to be feasible for the interconnection of SHJ solar cells. We built 3-cell-modules and measure a power degradation below 1.5 % after 200 temperature cycles (−40 °C/+85 °C). A successful interconnection is also shown by a cell-to-module power ratio of 98.8 % for a 60-cellmodule achieving 324 W.

Für die so genannten Flowlötverfahren, also das Wellen- und Selektivlöten, sind viele Eigenschaften der flüssigen Lote, die für die Umstellung auf bleifreie Lotlegierungen wichtig sind, nur unzureichend bekannt. Die mangelnde Benetzung, der unvollständige Durchstieg und auch resultierende Fehler in der Lötverbindung wie z.B. das Fillet Lifting können den bleifreien Legierungen zwar zugeordnet werden, der ursächliche Zusammenhang ist jedoch weitgehend unerforscht. Ebenso werden zur Reduzierung der enorm hohen Ablegierung von Leiterplattenmetallisierungen und Tiegelmaterialien sowie auch zur Verfestigung der Lötverbindungen zusätzliche mikrolegierte Elemente in die Lote eingebracht, deren Wirkung vom jeweiligen Hersteller zwar qualitativ beschrieben wird, jedoch oft nicht vergleichend bewertet werden kann. Dies hat zur Gründung eines Industriekreises mit dem Fraunhofer IZM geführt, um vergleichende Untersuchungen durchzuführen. Eine Auswahl der erzielten Ergebnisse soll in diesem Artikel vorgestellt werden.

Die aktuellen Anforderungen der Polymerelektronik, der elektrisch-optischen Baugruppen sowie der Hochtemperaturelektronik machen eine Technologie zur Herstellung von Lötverbindungen notwendig, die es ermöglicht, die Lotdepots stärker und schneller als die temperaturempfindlichen Bauelemente und Substrate zu erwärmen. Insbesondere für Anwendungen im low-cost Bereich, wie bei der Herstellung von Funketiketten, sogenannter RF-ID-Tags oder Smart Labels, sind auch entsprechend effektive und wirtschaftliche Prozesse erforderlich. Deshalb ist die Entwicklung neuartiger simultaner Lötverfahren mit einer möglichst selektiven Erwärmung von großer Bedeutung. Erste Erfolge auf diesem Weg wurden in dem durch das Forschungszentrum Karlsruhe betreuten BMBF-Verbundprojekt "MICROFLOW" von den Projektpartnern SEHO, Fricke & Mallah, DaimlerChrysler, Heraeus, Peters Research, Inboard und dem Fraunhofer IZM bei der Entwicklung einer Reflow-Technologie mit Mikrowellenerwärmung bereits erzielt.