High Speed and Low Cost TSV Filling Technology by Using Molten Solder

이러한 장점은 지금까지 개발되어 온 3D 적층기술 중에서 TSV가 차세대 전자산업의 다양한 요구를 충족할 수 있는 기술로 부각되는 이유이다. 그러나 TSV의 높은 종횡비와 초미세 직경 등 구조적인 문제로 도전성 물질의 충진에는 높은 제조 공정비용이 소요되고 이는 상업화에 대한 가장 큰 저해 요소이다. TSV의 제조공정은 비아(via)형성, 절연층 및 확산방지층 형성, 비아 충진(via filling), 칩 접합(bonding)으로 나눌 수 있는데 각 세부공정 중 비아 충진 공정은 전체 TSV 제조 공정 중 약 40%이상의 가장 높은 비용을 차지하고 있다