Solder Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA Solder Joint

本研究では, 高密度実装に有利なBGAパッケージに対して, はんだ接合部の信頼度に大きな影響を与えるはんだ高さ, 濡れ角などのリフロー時の形状計算手法の調査を行った。はんだ形状予測に関する数種類の方法について調査を行い, 実験結果と比較することによって各計算手法の妥当性について検討を行った。また, これらの計算手法の1つである差分法に, 直交表を用いた応答曲面法を適用することによって, はんだ高さ, 濡れ角を簡易に計算できる近似式多項式の作成を行った。次に, リフロー時のはんだ凝固時に発生する残留応力を評価するため, はんだ凝固時の基板変形を有限要素法, 実測により評価した。