Caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS) et spectrométrie d'émission X (XRFS et LEEIXS) de films minces de Ni ou Cu electroless déposés sur substrats polymères

Le procede electroless est un procede de metallisation (generalement Ni ou Cu) multi-etapes largement utilise dans de nombreux secteurs industriels. Dans le cadre du present travail, nous illustrons la complementarite des informations apportees par differentes techniques d'analyse de surface et la maniere dont l'utilisation de ces outils a conduit au developpement de nouvelles approches de la metallisation electroless des surfaces polymeres. Plus precisement, nous nous sommes interesses a la caracterisation par spectrometrie photoelectronique (XPS), spectrometrie de fluorescence X (XRFS) et spectrometrie d'emission X induite par excitation electronique de basse energie (LEEIXS) (i) de la surface de substrats de polyimide soumis successivement a un traitement plasma sous atmosphere NH 3 , une activation par immersion dans une solution acide de chlorure de palladium et a une reduction en solution d'hypophosphite des especes palladiees chimisorbees, et (ii) des films minces de Ni ou Cu deposes sur les substrats ainsi traites a partir de bains electroless commerciaux.