Porovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelováním

Předmětem diplomové práce je porovnání výsledků modální analýzy desek plošných spojů bez elektronických komponent, které byly získány při výpočtovém a experimentálním modelováním. Analýzy jsou provedeny pro varianty jednovrstvé a následně třívrstvé PCB. Běžně jsou desky uchyceny za delší strany pomocí klínového zámku. Aby bylo možné realizovat okrajové podmínky ve výpočtovém i experimentálním modelování, je reálné upnutí PCB zjednodušeno na zamezení posuvů. Výpočtové modely jsou vytvořeny pomocí MKP prvků, které se běžně využívají pro řešení problémů tohoto typu. Stanovené výsledky jsou porovnány s výsledky experimentálního modelování. V práci je také otestována citlivost modelů na změnu velikosti prvku a počet prvků po tloušťce.
Modal analysis of printed circuit board results, gained from computional and experimental modeling, have been compared. Anylyses have been performed on dummy boards (models without electronic components), created as one-layered at first, then as three-layered PCB. Board is usually clamped by its longer edges with wedgelock. In order to enable the realization of boundary conditions in computional and experimental modeling, real clamping has been simplified to simply supported. Computional models have used FEM elements, which are comomnly used in this type of problem. Determined results have been evaluated by comparing the experimental modeling results. Models‘ sensitivity on modification of element length and number of elements through thickness have been performed.